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产品实现其各项功能取决于一个结构设计。结构设计是机械设计的基本内容之一，也是整个产品设计过程中复杂的一个工作环节，在产品形成过程中，起着至关重要的作用。
在电子产品结构设计过程中需要注意的几个方面
合理选择电子产品的零部件材料
工业设计公司在进行3C电子产品结构设计中，零部件材料的选择会直接影响电子产品的使用寿命。这就要求在电子产品零部件材料选择上，考虑环保，可回收利用等等因素。
在选择材料的时候，不能贪图便宜，要认真选择生产厂家，选择资质齐全，口碑好的材料生产厂家。
保证电子产品的功能实现
功能实现方面因素考虑是保障后续电子产品后续投入使用良好的关键。为了满足功能要求，考虑元器件布局、电路板布线、组件部件布局方面的相互影响。保障三者合理的实现功能，同时元器件布局、电路板布线、组件部件布局三者方面不会产生干扰的现象。
产品使用寿命方面的问题
电子产品结构设计考虑使用寿命的因素。用户购买电子产品首先考虑的就是能够长久使用。所以提升使用寿命，是电子产品设计者考虑的重要问题。而为了保障使用寿命更久，设计更加合理，零部件参数选择更加优化等等。
生产和维修方面的问题
电子产品结构设计的过程中，考虑后续的生产和维修因素。在设计中保障后续的生产更加合理，方便后续的生产，保障后续生产更加流畅合理。同时，在设计时，考虑电子产品的后续维修。
一个电子产品不可能在使用中不出现问题，而出现问题后，进行维修，所以在维修上更加方便的电子产品更容易满足要求。这需要设计者在结构设计上考虑好。合理的结构设计，可以在电子产品出现问题进行维修时，能够方便的进行维修，而不破坏电子产品的本体。
电子产品散热方面的问题
随着设计规格的日益小型化，所有封装级的功率密度都会显著增加。散热对于电子设备的正常工作和长期稳定性而言至关重要，而元器件温度是否保持在规格范围内已成为确定设计的可接受性的通用标准。
散热解决方案直接增加了产品的重量、体积和成本，却不会带来任何功能上的优势。它们提供的是可靠性。如果没有散热解决方案，许多电子产品在几分钟内就会出现故障。泄漏电流和随之而来的漏泄功耗随着芯片级特征尺寸的减小而增大。由于泄漏与温度相关，因此热设计显得更加重要。